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職責描述: 1.作為半導體制造中的重要協(xié)調(diào)者，需要與客戶溝通了解客制化的芯片應用需求，再將訊息帶回廠內(nèi)，與各工程單位合作，提升產(chǎn)品的良率與質(zhì)量。 2.具有很強的技術背景和能力，能夠開發(fā)和維持閃存和邏輯產(chǎn)品的過程技術。 3.與包括器件，集成，成品率，光刻，蝕刻和薄膜或外部供應商的團隊合作，推動前沿集成模塊的開發(fā)，控制和改進。 任職要求: 1.碩士學歷，微電子、電子科學與技術、物理、材料等相關專業(yè)。 2.對集成電路加工設備、集成流程、化學和物理有扎實的技術理解，熟悉統(tǒng)計過程控制(SPC)和/或實驗設計(DOE)原理。 3.具備良好的溝通技巧，能夠在跨職能團隊中工作，包括內(nèi)部和外部合作伙伴，能靈活的判斷及調(diào)整做事的優(yōu)先級以支持業(yè)務需求。 4.做事認真負責，擁有強烈的主人翁意識，愿意學習新知識，較強的學習敏銳度。 5.良好的英語聽說讀寫能力。 招聘人數(shù)：3人